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Référence fabricant | CGA3E3X5R1H684K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X5R1H684K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X5R1H684K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R1H684K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X5R1H684K080AB-FT |
CGA4J2X5R1H334K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1H334M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C474K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1E224K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H104K125AA
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CGA4J2X7R1H104K125AM
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CGA4J2X7R2A153M125AA
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CGA4J2X7R2A333K125AA
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CGA4J2X8R1H683K125AE
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CGA4J2X8R1H683K125AM
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation