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Référence fabricant | CGA3E3NP02E102J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3NP02E102J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3NP02E102J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3NP02E102J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3NP02E102J080AA-FT |
CGA3E3X7S1A225K080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C225M080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H820J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H471J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H474K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H684K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334M080AB
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V105K080AE
TDK Corporation
CGA3E1X8L0J155K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H270J080AA
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel