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Référence fabricant | CGA3E2X8R2A682M080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R2A682M080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R2A682M080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R2A682M080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R2A682M080AA-FT |
CGA3E2X7R2A332K080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E221J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A225K080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C225M080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H820J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H471J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H474K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H684K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334M080AB
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V105K080AE
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel