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Référence fabricant | CGA3E2X8R1H103M080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R1H103M080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R1H103M080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H103M080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R1H103M080AA-FT |
CGA3E1X5R1C155K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C155M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C225M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R0J155K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R0J225M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C334M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C474K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C684M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E224M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E684M080AC
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation