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Référence fabricant | CGA3E1X7R1E684M080AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E1X7R1E684M080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E1X7R1E684M080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R1E684M080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E1X7R1E684M080AC-FT |
CGA3E1C0G2A822J080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7R0J225K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105M080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V105K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V105M080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474K080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474M080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C225M080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H070D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H121J080AA
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel