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Référence fabricant | CGA3E2C0G1H121J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2C0G1H121J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2C0G1H121J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 120pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H121J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2C0G1H121J080AA-FT |
CGA3E3X5R1E105M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E684M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V105M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V154M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V474M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H154M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A104K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A333K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A333M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A473M080AB
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel