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Référence fabricant | CGA3E3X7S2A333M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X7S2A333M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X7S2A333M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7S2A333M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X7S2A333M080AB-FT |
CGA3E2X7R2A103K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332M080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V105K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E474M080AB
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A103J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8L0J225K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H050C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A391J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A100D080AA
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel