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Référence fabricant | CGA3E2X8R2A332M080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R2A332M080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R2A332M080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R2A332M080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R2A332M080AA-FT |
CGA4J2X8R1H683K125AM
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A685K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1A685M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H105K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H474K125AB
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel