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Référence fabricant | CGA3E2X5R1A474M080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X5R1A474M080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X5R1A474M080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X5R1A474M080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X5R1A474M080AA-FT |
CGA3E3C0G2E222J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V224K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V224M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A225M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A104M080AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation