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Référence fabricant | CGA3E3X7S1A225M080AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X7S1A225M080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X7S1A225M080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7S1A225M080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X7S1A225M080AE-FT |
CGA3E1X7R1V334K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H272J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H2R2C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H331J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H470J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A060D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A222J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A080D080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1A334K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1C474K080AA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel