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Référence fabricant | CGA3E2NP02A080D080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2NP02A080D080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2NP02A080D080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP02A080D080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2NP02A080D080AA-FT |
CGA3E2X5R1H222M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H223M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H333K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H333M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H222K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H222M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H332M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H472M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H682K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A152M080AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel