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Référence fabricant | CGA3E2NP01H561J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2NP01H561J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2NP01H561J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 560pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H561J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2NP01H561J080AA-FT |
CGA3E2X7R1H153K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H153M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H222K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H682M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H683M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A103M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A223K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104M080AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel