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Référence fabricant | CGA3E2C0G2A471J080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2C0G2A471J080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2C0G2A471J080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 470pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A471J080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2C0G2A471J080AD-FT |
CGA3E2X8R2A102M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223M080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105M080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E684M080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V334K080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474M080AD
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel