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Référence fabricant | CGA3E1X7R1E684M080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E1X7R1E684M080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E1X7R1E684M080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R1E684M080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E1X7R1E684M080AD-FT |
CGA4C2C0G1H472J060AD
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H153J085AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R1E154K085AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R1E154M085AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R2A103M085AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E155K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E155M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335M125AD
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel