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Référence fabricant | CGA3E3X7R1E474M080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X7R1E474M080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X7R1E474M080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7R1E474M080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X7R1E474M080AD-FT |
CGA4J2X8R1H104M125AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H103J060AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H272J060AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H392J060AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H472J060AD
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H153J085AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R1E154K085AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R1E154M085AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R2A103M085AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106K125AD
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel