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Référence fabricant | CGA3E2C0G1H271J080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2C0G1H271J080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2C0G1H271J080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 270pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H271J080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2C0G1H271J080AD-FT |
GCG188R91E474KA01D
Murata Electronics North America
GCG21BR91E105KE01L
Murata Electronics North America
GCG31CR71E475JA01L
Murata Electronics North America
CGA3E2C0G1H330J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H471J080AD
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CGA3E1X7R1E684K080AD
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CGA3E2C0G1H103J080AD
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CGA3E1X7R1V334M080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474K080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H080D080AD
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
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EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel