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Référence fabricant | CGA3E2C0G1H080D080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2C0G1H080D080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2C0G1H080D080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H080D080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2C0G1H080D080AD-FT |
CGA5H2X8R2A683M115AD
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E335K160AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105K125AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R2A153K085AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E684K125AD
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel