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Référence fabricant | CGA5L1X8R1E335K160AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L1X8R1E335K160AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L1X8R1E335K160AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable, High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X8R1E335K160AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L1X8R1E335K160AD-FT |
CGA1A2C0G1H560J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H680J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H6R8D030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R0J103K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R0J103M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C102K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C151K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C152K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C221K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C331K030BA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel