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Référence fabricant | CGA3E1X7R1V334M080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E1X7R1V334M080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E1X7R1V334M080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R1V334M080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E1X7R1V334M080AD-FT |
CGA5F2X8R2A333M085AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A683K115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A683M115AD
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E335K160AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105K125AD
TDK Corporation
CGA4F2X8R2A153K085AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106M125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475M125AD
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel