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Référence fabricant | CGA3E1X7R1C105K080AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E1X7R1C105K080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E1X7R1C105K080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R1C105K080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E1X7R1C105K080AC-FT |
CGA3E3X8R2A333M080AD
TDK Corporation
GCG188R91H224KA01D
Murata Electronics North America
GCG31MR71E225JA12L
Murata Electronics North America
CGA2B1X8R1E473K050BD
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473M050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H030C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H050C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H102J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H330J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H390J050BD
TDK Corporation
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
Intel
EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel