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Référence fabricant | CGA2B3X7S1A334M050BB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B3X7S1A334M050BB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B3X7S1A334M050BB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7S1A334M050BB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B3X7S1A334M050BB-FT |
CGA2B2X7R1E223K050BA
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A224K050BC
TDK Corporation
CGA2B2X5R1A104K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103K050BB
TDK Corporation
CGA2B1C0G2A102J050BC
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H102K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H104M050BB
TDK Corporation
CGA2B1X7R1E473K050BC
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V683K050BB
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel