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Référence fabricant | CGA2B3X8R1H103K050BB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B3X8R1H103K050BB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B3X8R1H103K050BB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1H103K050BB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B3X8R1H103K050BB-FT |
CGA3E2NP01H391J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H3R3C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H4R7C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H560J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H561J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H6R8D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A120J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A121J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A180J080AA
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel