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Référence fabricant | CGA2B2X7R1E223K050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2X7R1E223K050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2X7R1E223K050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X7R1E223K050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2X7R1E223K050BA-FT |
CGA3E2NP01H270J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H271J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H2R2C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H390J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H391J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H3R3C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H4R7C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H560J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H561J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H6R8D080AA
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation