maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA2B2X8R1H151M050BD
Référence fabricant | CGA2B2X8R1H151M050BD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2X8R1H151M050BD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2X8R1H151M050BD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 150pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.020" (0.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H151M050BD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2X8R1H151M050BD-FT |
CGA3E2X8R1H152M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223K080AD
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CGA3E2X8R1H332K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332M080AD
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CGA3E2X8R1H333K080AD
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CGA3E2X8R1H333M080AD
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CGA3E2X8R1H473K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682K080AD
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel