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Référence fabricant | CGA3E2X8R1H153M080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R1H153M080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R1H153M080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H153M080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R1H153M080AD-FT |
CGA3E2C0G1H680J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H681J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A010C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A030C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A060D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A080D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A100D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A122J080AD
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CGA3E2C0G2A150J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A331J080AD
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel