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Référence fabricant | CGA3E2X8R1H153M080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R1H153M080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R1H153M080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H153M080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R1H153M080AD-FT |
CGA3E2C0G1H680J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H681J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A010C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A030C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A060D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A080D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A100D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A122J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A150J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A331J080AD
TDK Corporation
EX128-FTQG64
Microsemi Corporation
LFE2M100E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2A25F672I8
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5SGXEB6R2F43C2
Intel
AGL250V2-CSG196I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70DF29C2X
Intel
EPF10K50RI240-4
Intel
EP4SGX360FF35C3N
Intel