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Référence fabricant | CGA2B2X8R1E103M050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2X8R1E103M050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2X8R1E103M050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1E103M050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2X8R1E103M050BA-FT |
CGA3E2X8R1H333M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153M080AE
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel