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Référence fabricant | CGA3E2X8R1H682K080AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R1H682K080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R1H682K080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H682K080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R1H682K080AE-FT |
CGA3EAC0G2A682J080AC
TDK Corporation
CGA3EANP02A102J080AA
TDK Corporation
CGA3EANP02A682J080AC
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A392J080AC
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A562J080AC
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A682J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8R1E334K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8R1E334K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A120J080AA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel