maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA2B2C0G1H561J050BD
Référence fabricant | CGA2B2C0G1H561J050BD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2C0G1H561J050BD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2C0G1H561J050BD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 560pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H561J050BD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2C0G1H561J050BD-FT |
CGA3E2X7R1H223K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H332M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H333M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H682K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H682M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H683K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H683M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102K080AD
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel