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Référence fabricant | CGA3E2X7R1H683M080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X7R1H683M080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X7R1H683M080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.068µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H683M080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X7R1H683M080AD-FT |
CGA3E2C0G1H220J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H221J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H222J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H331J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H392J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H470J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H472J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H680J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H681J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A010C080AD
TDK Corporation
APA1000-CQ352M
Microsemi Corporation
M2GL010-1VF400I
Microsemi Corporation
ICE40UL640-SWG16ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290KF43C4N
Intel
XC4VFX40-10FF672C
Xilinx Inc.
XC7K355T-2FFG901I
Xilinx Inc.
LFXP10C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL70F780I4
Intel
EP20K100EBC356-2X
Intel