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Référence fabricant | CGA3E2X7R1H683M080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X7R1H683M080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X7R1H683M080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.068µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H683M080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X7R1H683M080AD-FT |
CGA3E2C0G1H220J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H221J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H222J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H331J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H392J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H470J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H472J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H680J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H681J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A010C080AD
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel