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Référence fabricant | CGA3E2X7R1H333M080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X7R1H333M080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X7R1H333M080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H333M080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X7R1H333M080AD-FT |
CGA3E2C0G1H070D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H150J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H151J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H152J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H220J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H221J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H222J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H331J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H392J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H470J080AD
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation