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Référence fabricant | CGA3E2C0G1H152J080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2C0G1H152J080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2C0G1H152J080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1500pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H152J080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2C0G1H152J080AD-FT |
CGA4J2X7R1C105M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1E474K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1E474M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H154K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335K125AD
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation