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Référence fabricant | CGA2B2C0G1H561J050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2C0G1H561J050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2C0G1H561J050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 560pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H561J050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2C0G1H561J050BA-FT |
CGA2B3X8R1H682M050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H821J050BA
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H333K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A334M050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H181J050BA
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C474K050BC
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H010C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H1R5C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H391J050BA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel