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Référence fabricant | CGA2B1X7S1C474K050BC |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B1X7S1C474K050BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B1X7S1C474K050BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X7S1C474K050BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B1X7S1C474K050BC-FT |
CGA2B2X5R1A104K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103K050BB
TDK Corporation
CGA2B1C0G2A102J050BC
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H102K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H104M050BB
TDK Corporation
CGA2B1X7R1E473K050BC
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V683K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V103K050BB
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation