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Référence fabricant | CGA2B2C0G1H471J050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2C0G1H471J050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2C0G1H471J050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 470pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H471J050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2C0G1H471J050BA-FT |
CGA2B3X8R1E223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682M050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H821J050BA
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H333K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A334M050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H181J050BA
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C474K050BC
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H010C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H1R5C050BA
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel