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Référence fabricant | CGA2B2C0G1H470J050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2C0G1H470J050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2C0G1H470J050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 47pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H470J050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2C0G1H470J050BA-FT |
CGA2B3X8R1E153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682M050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H821J050BA
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H333K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A334M050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H181J050BA
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C474K050BC
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H010C050BA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel