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Référence fabricant | CGA2B2C0G1H180J050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2C0G1H180J050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2C0G1H180J050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 18pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H180J050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2C0G1H180J050BA-FT |
CGA3E2NP02A4R7C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A560J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A561J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A6R8D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1E104K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1E104M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H102K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H102M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H103K080AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel