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Référence fabricant | CGA3E2NP02A6R8D080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2NP02A6R8D080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2NP02A6R8D080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6.8pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP02A6R8D080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2NP02A6R8D080AA-FT |
CGA3E3C0G2E122J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E681J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E122J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E152J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E182J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R0J335K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R0J335M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1A225K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1A225M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E105K080AB
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel