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Référence fabricant | CGA3E3NP02E182J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3NP02E182J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3NP02E182J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3NP02E182J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3NP02E182J080AA-FT |
CGA3E1X7R1E684M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V105M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V334M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V684K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V684M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8L1C105K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8L1C684K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H020C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H030C080AA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel