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Référence fabricant | CGA3E2X5R1H103K080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X5R1H103K080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X5R1H103K080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X5R1H103K080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X5R1H103K080AA-FT |
CGA3E3X5R0J335M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1A225K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1A225M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E105K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E334M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E474K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E684K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H154M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H224K080AB
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel