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Référence fabricant | CGA3E3X5R1E334M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X5R1E334M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X5R1E334M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R1E334M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X5R1E334M080AB-FT |
CGA3E1X8L1C684K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H020C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H030C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H1R5C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H391J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A030C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A080D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A090D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A100D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A102J080AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel