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Référence fabricant | CDCP1803RGERG4 |
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Numéro de pièce future | FT-CDCP1803RGERG4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
CDCP1803RGERG4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:3 |
Différentiel - Entrée: Sortie | Yes/Yes |
Contribution | CML, HSTL, LVCMOS, LVDS, LVTTL, SSTL-2, VML |
Sortie | LVPECL |
Fréquence - Max | 800MHz |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 24-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 24-VQFN (4x4) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDCP1803RGERG4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CDCP1803RGERG4-FT |
PI6C185-01QEX
Diodes Incorporated
PI6C185-01QIE
Diodes Incorporated
PI6C185-01QIEX
Diodes Incorporated
PI6C185-02BQE
Diodes Incorporated
PL130-07AQC
Microchip Technology
PL130-07AQC-R
Microchip Technology
580M-01LF
IDT, Integrated Device Technology Inc
83905AMLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
2309NZ-1HDCG
IDT, Integrated Device Technology Inc
2309NZ-1HDCG8
IDT, Integrated Device Technology Inc
XA3S1600E-4FGG400I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FFG144
Microsemi Corporation
APA075-PQG208A
Microsemi Corporation
EP20K300EFC672-1
Intel
EP3SE50F484C3
Intel
XCV50-5BG256C
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FF1156I
Xilinx Inc.
AX1000-2FGG676I
Microsemi Corporation
EP2AGX125EF29C4N
Intel
EP4CE115F29C8N
Intel