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Référence fabricant | 2309NZ-1HDCG |
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Numéro de pièce future | FT-2309NZ-1HDCG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
2309NZ-1HDCG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fanout Buffer (Distribution) |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:9 |
Différentiel - Entrée: Sortie | No/No |
Contribution | LVTTL |
Sortie | LVTTL |
Fréquence - Max | 133.33MHz |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2309NZ-1HDCG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 2309NZ-1HDCG-FT |
IDT74FCT807CTSOI8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810BTSO
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810BTSO8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810BTSOG
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810BTSOG8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810CTSO
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810CTSO8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810CTSOG
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810CTSOG8
IDT, Integrated Device Technology Inc
MAX9316EWP
Maxim Integrated
XCV50E-8FG256C
Xilinx Inc.
XC7A35T-1CSG325I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-FGG484
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQ100I
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F40C1N
Intel
5AGZME7H2F35I3LN
Intel
LFXP2-17E-7FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10M16SCU324I7G
Intel
EP3C80F780C6
Intel
EPF6016BC256-3
Intel