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Référence fabricant | 2309NZ-1HDCG8 |
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Numéro de pièce future | FT-2309NZ-1HDCG8 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
2309NZ-1HDCG8 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fanout Buffer (Distribution) |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:9 |
Différentiel - Entrée: Sortie | No/No |
Contribution | LVTTL |
Sortie | LVTTL |
Fréquence - Max | 133.33MHz |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2309NZ-1HDCG8 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 2309NZ-1HDCG8-FT |
IDT74FCT810BTSO
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810BTSO8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810BTSOG
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810BTSOG8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810CTSO
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810CTSO8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810CTSOG
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT74FCT810CTSOG8
IDT, Integrated Device Technology Inc
MAX9316EWP
Maxim Integrated
MAX9316EWP+T
Maxim Integrated
XCV50E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-L1FGG484C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-1FGG256I
Microsemi Corporation
LFE5U-25F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10LV-3EQI
Microchip Technology
EP4CE75F23I8LN
Intel
5SGXEB6R3F40I3L
Intel
XC6VHX380T-1FFG1154I
Xilinx Inc.
10AX066K4F35I4SGES
Intel
EP4CE75F29C9L
Intel