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Référence fabricant | CD90ZU2GA222MYNKA |
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Numéro de pièce future | FT-CD90ZU2GA222MYNKA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CD |
CD90ZU2GA222MYNKA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 440VAC |
Coéfficent de température | Z5U |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.374" Dia (9.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.531" (13.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD90ZU2GA222MYNKA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CD90ZU2GA222MYNKA-FT |
CK45-R3AD331K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD222KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD152KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD152K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-VRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-GRA
TDK Corporation
CK45-E3FD102ZYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD221KYNNA
TDK Corporation
CK45-E3AD103ZYGNA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel