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Référence fabricant | CC45SL3FD101JYNNA |
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Numéro de pièce future | FT-CC45SL3FD101JYNNA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CC45 |
CC45SL3FD101JYNNA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | SL |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.335" Dia (8.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.492" (12.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3FD101JYNNA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CC45SL3FD101JYNNA-FT |
CD70-B2GA151KYNS
TDK Corporation
CD70-B2GA221KYGKA
TDK Corporation
CD70-B2GA221KYNKA
TDK Corporation
CD70ZU2GA102MYGKA
TDK Corporation
CD70ZU2GA102MYNKA
TDK Corporation
CD75-B2GA331KYGKA
TDK Corporation
CD75-B2GA331KYNKA
TDK Corporation
CD75-E2GA681MYGS
TDK Corporation
CD75-E2GA681MYNS
TDK Corporation
CD80ZU2GA152MYGKA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel