maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CD75-B2GA331KYGKA
Référence fabricant | CD75-B2GA331KYGKA |
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Numéro de pièce future | FT-CD75-B2GA331KYGKA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CD |
CD75-B2GA331KYGKA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 440VAC |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.295" Dia (7.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.453" (11.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD75-B2GA331KYGKA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CD75-B2GA331KYGKA-FT |
CK45-R3DD102K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD221K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD221KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD471K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD222K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD152K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD102K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD472K-NRA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel