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Référence fabricant | CD70-B2GA151KYNS |
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Numéro de pièce future | FT-CD70-B2GA151KYNS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CD |
CD70-B2GA151KYNS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 150pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.276" Dia (7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD70-B2GA151KYNS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CD70-B2GA151KYNS-FT |
CK45-R3DD151K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD331K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD331KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD331K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD331KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD102K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD221K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD221KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD471K-NRA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel