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Référence fabricant | CB10JB1R80 |
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Numéro de pièce future | FT-CB10JB1R80 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB10JB1R80 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.8 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 10W |
Composition | Wirewound |
Caractéristiques | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±500ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.374" Square x 1.890" L (9.50mm x 48.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB10JB1R80 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB10JB1R80-FT |
HDM14JT3K30
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT3K60
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT3K90
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT3R00
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT3R30
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT3R60
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT3R90
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT430K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT430R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT43K0
Stackpole Electronics Inc
A1020B-PQG100I
Microsemi Corporation
XC2V2000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC7A100T-1FG484C
Xilinx Inc.
EP3SE110F1152C2
Intel
XC5VLX110T-2FFG1738I
Xilinx Inc.
XC7VX1140T-G2FLG1930E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
LFEC6E-4QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF81500AQC240-2
Intel