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Référence fabricant | HDM14JT3R30 |
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Numéro de pièce future | FT-HDM14JT3R30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HDM |
HDM14JT3R30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.3 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Carbon Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | -500/ +350ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT3R30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HDM14JT3R30-FT |
HDM14JA100R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JA10K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JA10R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JA1K00
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT100K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT100R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT10R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT110K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT110R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT11K0
Stackpole Electronics Inc
A54SX32A-2TQ144
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
APA150-FG256I
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE10F17C9LN
Intel
5SGSED6N3F45I4N
Intel
XC4028XL-09HQ208C
Xilinx Inc.
AX1000-FG676
Microsemi Corporation
LFXP20C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31I7N
Intel