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Référence fabricant | HDM14JT3K30 |
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Numéro de pièce future | FT-HDM14JT3K30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HDM |
HDM14JT3K30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.3 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Carbon Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | -500/ +350ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT3K30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HDM14JT3K30-FT |
HDM12JA1K00
Stackpole Electronics Inc
HDM14FA10K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14GA10K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JA100K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JA100R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JA10K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JA10R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JA1K00
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT100K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT100R
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel